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高通與蘋果的專利訴訟戰自年初開打以來一度越演越烈，但高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）周一首度鬆口表示，雙方可望庭外和解。

莫倫科夫周一出席財富雜誌科技腦力激青年安心成家資格盪大會（Fortune Brainstorm Tech）時表示：「到頭來真正的問題在於價格，也就是科技應有的價值。我們和企業之間都簽有專利授權合約，但大家都想少付一點錢。」他也表示：「這不是高通第一次打官司。過去我們也曾經歷類似訴訟，最終大多以庭外和解收場，這次我也預期相同結局。」但他強調現階段雙方還未達成任何共識，因此首購貸款成數無法對外宣布確定結果。

由於高通在通訊晶片市場握有龐大市占率，且該公司研發的專利技術幾乎被所有智慧型手機採用，因此經常與手機製造商發生專利糾紛，而最近一波就是今年以來與蘋果的專利糾紛。過去蘋果iPhone採用的處理器晶片全由高通供應，但去年推出的iPhone有半數改用英特爾晶片，因此埋下導火線。今年初蘋果率先在美國控告高通利用手機晶片市場龍頭地位，對手機製造商要求「不合理且高額的」專利授權金，同時蘋果也協助美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國貿易委員會調查高通的壟斷嫌疑。高通在4月反擊，控告蘋果利用手段讓iPhone代工業者拒付高貸款年利率通授權金。高通在7月初更進一步向美國國際貿易委員會（ITC）控告蘋果專利侵權，並請求ITC禁止進口不含高通晶片的iPhone及iPad。儘管高通當時表示ITC審理流程費時18個月，不至於影響今年即將上市的iPhone 8，但外界認為雙方鬧上ITC只房貸寬限期展延會讓事情更難解決，不料高通現在鬆口透露和解意願。莫倫科夫周一表示，高通靠通訊晶片專利技術打造出「相當獨特的商業模式」，而高通將盡全力維護這套商業模式。他並未針對高通與其他手機業者之間的官司發表回應，僅表示「高通向來不是先提告的那一方」。(工商時報)

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